（C） 如果在貼片至回流的時間過長， 則因焊料中的焊料粒子的氧化，焊劑變質(zhì)`活性降低，會導(dǎo)致焊膏不回流，焊球就會產(chǎn)生。要選用工作壽命長的一些錫膏（我們認為是4小時），則會減輕這種影響。

　　

　　（D） 另外，焊膏印錯的印制板清洗不充分，使焊膏殘留在印制板表面和通孔中。這樣也會在回流中產(chǎn)生錫珠，因此應(yīng)加強對操作人員和 工藝人員在生產(chǎn)過程的責任心，嚴格按照工藝要求和操作規(guī)程 進行生產(chǎn)，同時還要加強工藝過程的質(zhì)量控制。

　　

　　2．2立件問題（曼哈頓現(xiàn)象）

　　

　　距行片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象。引起這種現(xiàn)象的主要原因是元件兩端受熱不均勻。焊膏融化有先后所致。在以下情況會造成原件兩端受熱不均勻：

　　

　　（A） 有缺陷的元件排列方向設(shè)計。我們設(shè)想在 回流焊中有一條橫跨爐子寬度的在流焊限線，一旦錫膏通過 它就會立即融化，片式矩形元件的一頭先通過在流焊的限線，錫膏線融化，完全浸潤元件的金屬表面，具有液態(tài)表面張力，而另一端沒有達到183°C 錫膏就不會融化 只有焊劑的粘貼力，該力遠小于在流焊焊膏的表面張力，因此，使未融化端的元件端頭向上直立。因此，保證元器件兩端要同時進入在流焊限線，使元件兩端焊盤上的焊錫同時融化，形成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置不變。

　　

　　（B） 在進行汽相焊接時印制電路組件預(yù)熱不夠充分。汽相焊是利用隋性液體蒸汽冷凝在元件引腳和PCB焊盤上時，釋放出熱量而達到融化錫膏的目的。汽相焊是分平衡區(qū)和飽和蒸汽區(qū)，在飽和蒸汽區(qū)焊接溫度高達217度，在生產(chǎn)過程中我們發(fā)現(xiàn) 如果被焊組件預(yù)熱不充分，經(jīng)受100多度的溫差變化，汽相焊的氣化力容易將小于1206封裝尺寸的片式元件浮起，從而產(chǎn)生立片現(xiàn)象。我們通過將被焊組件在高低箱內(nèi)以145°到150°C的溫度預(yù)熱1到2分鐘，然后在汽相焊的平衡區(qū)內(nèi)在預(yù)熱1分鐘左右，后緩慢進入飽和蒸汽區(qū)焊接消除了立件現(xiàn)象。

　　

　　（C） 焊盤設(shè)計質(zhì)量的影響。若片式元件的一對焊盤大小不同或不對稱，也會引起印刷的焊錫量不一至，小焊盤對溫度響應(yīng)快，其上的焊盤容易融化，大焊盤則相反，所以，當小焊盤上的焊膏融化后，在焊盤表面張力作用下，將元件拉直豎起。焊盤的寬度或間隙過大，也都可能出現(xiàn)立件現(xiàn)象，嚴格按照標準規(guī)范進行焊盤設(shè)計是解決該現(xiàn)象的先天條件。

　　

　　2-3細間距引腳橋接問題

　　

　　導(dǎo)致細間距引腳橋接缺陷的主要因素有：1。印刷的錫膏成型不佳。2。印板上有缺陷的細間距引線制作；3。不恰當?shù)幕亓骱笢囟惹€設(shè)置等。因而，應(yīng)從模板的制作，絲印工藝，回流焊工藝等關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制入手，盡可能避免橋接隱患。

　　

　　2-3-1模板材料的選擇

　　

　　smt工藝質(zhì)量問題70%出至于印刷這到工序，而模板是必不可少的關(guān)鍵工裝，直接影響印刷質(zhì)量。通常我們使用的模板材料的銅板和不銹鋼板，不銹鋼板與銅板相比有較小的摩擦系數(shù)和較高的彈性，因此在其它條件一定的情況下，更有和于焊膏脫模和焊膏成型效果好。通過0.5mm引腳中心距QFP208器件組裝試驗統(tǒng)計，因銅模板印刷不合格而造成的疵點數(shù)占成的疵點率平均為3%。因此，對引腳中心距為0.635mm以下的細間距元器件的印刷，提出必須采用不銹鋼板的要求，厚度優(yōu)選0.15mm~0.2mm。

　　

　　2.3.2絲印過程工藝控制

　　

　　焊膏在進行回流焊之前，若出現(xiàn)坍塌，成型的焊膏圖形邊不清晰，連貼放元器件或進入回流焊預(yù)熱區(qū)時，由于焊膏中的助焊劑軟化，則會造成引腳橋接。焊膏的坍塌時由于使用了不合格的焊膏材料和不宜的環(huán)境條件，如較高的室溫會造成焊膏坍塌。在絲印工序中，我們通過以下工序的調(diào)整，小心地控制焊膏的流變特性，減少了坍塌。