覆銅板行業處于整個PCB產業鏈中游，為PCB產品提供原材料。覆銅板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，主要用于制作印制電路板（PCB），對PCB起互聯導通、絕緣和支撐的作用。產業鏈上游為電解銅箔、木漿紙、玻纖布、樹脂等原材料，下游是PCB產品，終端產業是航空航天、汽車、家電、通信、計算機等。
19年5G初步商用，核心材料高頻覆銅板等制品的上游原材料與傳統CCL基本類似，經過下游PCB制造商生產為適用于高頻環境的高頻電路板后應用于基站天線模組、功率放大器模組等設備元器件，并終廣泛應用于通信基站（天線、功率放大器、低噪音放大器、濾波器等）、汽車輔助系統、航天技術、衛星通訊、衛星電視、軍事雷達等高頻通信領域。
 
通信頻段提升帶動高頻高速板需求大幅增長
 
5G高頻技術對電路提出更高要求。工作頻率在1GHz以上的射頻電路一般被稱為高頻電路，移動通信從2G到3G、4G過程中，通信頻段從800MHz發展至2.5GHz，5G時代，通信頻段將進一步提升。PCB板在5G射頻方面將搭載天線振子、濾波器等器件。按工信部要求，預計早期5G部署將采用3.5GHz頻段，4G頻段主要在2GHz左右。通常把30~300GHz頻段內的波長為1~10毫米的電磁波成為毫米波。5G大規模商用時，毫米波技術保證了更好的性能：帶寬極寬，28GHz頻段可用頻譜帶寬可達1GHz，60GHz頻段每個信道可用信號帶寬可達2GHz；相應天線分辨率高，抗干擾性能好，小型化可實現；大氣中傳播衰減較快，可實現近距離保密通信。
 為解決高頻高速的需求，以及應對毫米波穿透力差、衰減速度快的問題，5G通信設備對PCB的性能要求有以下三點：（1）低傳輸損失；（2）低傳輸延遲；（3）高特性阻抗的精度控制。PCB高頻化有兩條途徑，一個是PCB的加工制程要求更高，另一個是使用高頻的CCL——滿足高頻應用環境的基板材料稱為高頻覆銅板。主要有介電常數（Dk）和介電損耗因子（Df）兩個指標來衡量高頻覆銅板材料的性能。Dk和Df越小越穩定，高頻高速基材的性能越好。此外，射頻板方面，PCB板面積更大，層數更多，需要基材有更高耐熱（Tg，高溫模量保持率）以及更嚴格的厚度公差。
PTFE為天線性能優解，填補內空白。日本PCB業界習慣把高頻高速基材按照Df、Dk值的大小及傳送損耗大小，將其分為PTFE等級基材、高等級基材、中等級基材、低等級基材四個等級。不同等級的基材在高頻微波領域的應用不同。PTFE是目前為止發現的介電性能好的有機材料，介電性能優異，是天線基材的優選擇。
 
高頻CCL領域，美日占據主流市場，產替代迎頭趕上
 
依賴亞洲市場的傳統龍頭羅杰斯
 
高頻板具有技術門檻高，下游議價能力較強的特點，全球龍頭以美日公司為主，產替代空間大。根據我們產業調研，高頻CCL毛利率在40%左右，高于其他類型。目前全球高頻板集中在美日供應商，代表為羅杰斯，以及美資雅龍材料、泰康利、isola等；日本代表供應商為松下。內生益科技、華正新材等高頻CCL已取得不錯進展。
羅杰斯（Roger.Grop）是全球領先的特種材料公司，于1832年成立于美馬薩諸塞州。過去10年通信世代升級需求提升，公司業務隨著新技術和創新解決方案需求的增長而增長。未來物聯網和智能系統將推動更大的先進工程材料的需求。隨著數據量的倍增和對速度、帶寬的需求，以及功能的增加，公司的先進電路材料和連接解決方案在下一代無線網絡、功率放大器和智能天線應用有望繼續領先全球。目前公司營收的70%以上來自際客戶，亞洲地區營收貢獻超過30%。
受益通信周期更替，主營業務穩步增長。2017年營收及凈利潤開始加速增長，前三季度歸母凈利增速高達81%、136%、102%，進入2018年H2以及2019年Q1，公司迎來新一輪成長周期，主要受益于5G預商用、多天線技術、汽車ADAS等高頻CCL材料需求增加。
 
內資CCL制造商在規模和技術方面迎頭趕上，高頻已可投產
 
產替代勢在必行，已打破美日壟斷。高頻和高速的關系為C=λ×v，高頻是高速的必要不充分條件。高頻高速板主要應用于基站和服務器等通訊設備。生益科技、華正新材等通過自主研發，突破技術壁壘，多款產品的性能已達到世界頂尖水平。
生益科技的PTFE產品性能已躋身際頂尖水平，旗下GF220、GF265、GF300等系列性能與際高頻高速版龍頭不相上下。此外，公司產品已通過華為等重要客戶認證，2018年11月已進入試生產，高頻板產能已于2019年1月投產，為內無線基站材料量產實現突破。
 
就利基市場份額而言，大中華區玩家（大陸、臺灣）主導市場。除松下外，CCL前6大廠商均為大中華區制造商，占市場份額的50％。傳統CCL技術儲備有利于幫助大中華區玩家利用規模優勢和垂直整合受益。生益科技針對客戶的商業模式更為合理，從入門級到高端級的產品組合相對多樣化，通過改進產品組合和技術從整體上升趨勢中受益。綜上，公司已為5G商用的到來，開啟了從基站基材到消費電子終端基材的全面布局，預計2019-2020年隨著科技研發和高端產品產能釋放，盈利能力將不斷增強，中長期增長值得期待。
產材料考量內板廠的配套研發能力，競爭格局有望調整
 
在產替代背景下，同樣考量板廠對CCL等核心材料和加工工藝的理解。根據產業調研，前期相關板廠已為華為等相關客戶配套數款產化替代方案。因此CCL產先鋒以及產化配套方案進展領先的板廠均有望得到快速發展。

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