隨著下游終端電子產品不斷更新換代，全球柔性印制電路板行業近年來保持著較快的發展。近日，專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產品的研發、生產與銷售的深圳丹邦科技股份有限公司(丹邦科技，股票代碼：002618)有條不紊地推進著上市進程：7月1日進行了預披露，7月6日成功過會，8月31日在深圳進行了首場IPO路演推介會，受到機構的熱捧。

    丹邦科技自成立以來一直致力于在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術的芯片封裝方案，形成了從 FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品的完整產業鏈，是全球極少數產業鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業之一。

    經過多年的技術攻關和生產實踐，丹邦科技目前已獲得發明專利9項，并成功掌握了具有際先進水平的三項核心技術：高性能薄膜成型技術、高密度微細線路制造技術及基于柔性基板的芯片封裝技術，并運用上述技術實現了高端2L-FCCL、COF柔性封裝基板及COF產品的產業化，填補了我在高端柔性覆銅板材料及柔性封裝基板領域的技術空白，打破了日本、韓等家和地區企業對關鍵材料的技術壟斷。

    丹邦科技生產的FPC、COF柔性封裝基板及COF產品具有配線密度高、厚度薄、重量輕、配線空間限制少、可折疊、靈活度高等優點，廣泛應用于空間狹小、可移動、可折疊的各類電子信息產品。近年來，COF封裝基板、聚酰亞胺撓性電路基板卷材、先進COF超微線路及封裝產業化項目、多疊層柔性基板、柔性多疊層多芯片封裝產品等多項產品和科技成果榮獲了“家重點新產品”、“廣東省重點新產品”、“深圳市高新技術產品”、“深圳市科技創新獎”、“廣東省科學技術三等獎”、“廣東省自主創新產品”等家級或省級新產品獎以及科技成果獎。

    實現上游關鍵原材料柔性封裝基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自產，使丹邦科技的產品具有成本優勢，增強了產品的市場競爭力，提升了企業在行業中的地位，同時也確保了工藝流程的順暢，使產品能夠長期保持恒定的質量水平。

    丹邦科技建立了符合際標準的生產體系，生產設備、實驗設施、產品檢測設施等均符合際大客戶的質量管理體系審核標準，三大產品系列均順利通過美UL認證，公司還獲得了日本索尼公司“綠色合作伙伴”和日本佳能公司“綠色供應商標準”等認可。

    公司產品遠銷亞洲、歐洲、美洲等20多個家和地區，公司與夏普、日立、佳能、松下、三洋等眾多跨頂尖電子信息產品生產商或代理商建立了全面戰略合作伙伴關系，形成了穩定的客戶群，在際高端柔性印制電路板行業形成了較高的知名度和良好的信譽度。

    在家出臺了一系列支持電子元件制造業發展的政策、FPC的應用范圍不斷擴大的行業背景下，相信擁有眾多得天獨厚優勢的丹邦科技在登陸資本市場后將能取得更大的發展，為投資者創造良好的收益。