1、檢測產(chǎn)品是否符合技術規(guī)范的方法簡單化到什么程度？

　　

　　2、編制測試程序能快到什么程度？

　　

　　3、發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品故障全面化到什么程度？

　　

　　4、接入測試點的方法簡單化到什么程度？

　　

　　過去，若某一產(chǎn)品在上一測試點不能測試，那么這個問題就被簡單地推移到直一個測試點上去。如果產(chǎn)品缺陷在生產(chǎn)測試中不能發(fā)現(xiàn)，則此缺陷的識別與診斷也會簡單地被推移到功能和系統(tǒng)測試中去。

　　

　　相反地，今天人們試圖盡可能提前發(fā)現(xiàn)缺陷，它的好處不僅僅是成本低，更重要的是今天的產(chǎn)品非常復雜，某些制造缺陷在功能測試中可能根本檢查不出來。例如某些要預先裝軟件或編程的元件，就存在這樣的問題。（如快閃存儲器或ISPs：In-System Programmable Devices系統(tǒng)內(nèi)可編程器件）。這些元件的編程必須在研制開發(fā)階段就計劃好，而測試系統(tǒng)也必須掌握這種編程。

　　

　　測試友好的PCB設計要費一些錢，然而，測試困難的電路設計費的錢會更多。測試本身是有成本的，測試成本隨著測試級數(shù)的增加而加大；從在線測試到功能測試以及系統(tǒng)測試，測試費用越來越大。如果跳過其中一項測試，所耗費用甚至會更大。一般的規(guī)則是每增加一級測試費用的增加系數(shù)是10倍。通過測試友好的電路設計，可以及早發(fā)現(xiàn)故障，從而使測試友好的電路設計所費的錢迅速地得到補償。

　　

　　當然，為了達到良好的可測試必須考慮機械方面和電氣方面的設計規(guī)程。需要付出一定代價，但對整個工藝流程來說，它具有一系列的好處，因此是產(chǎn)品能否成功生產(chǎn)的重要前提。